電鍍測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀

功能特點(diǎn)

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

測量

各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)

電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

可測

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

電鍍測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀