Microp XRF-2020L測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀

系列型號(hào)：

XRF-2020L

XRF-2020H

應(yīng)用：

測(cè)量

各類(lèi)五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測(cè)

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)

電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)MicroPioneer

XRF-2020測(cè)厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

電鍍測(cè)厚儀深圳韓國(guó)XRF-2020膜厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

Microp XRF-2020L測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換