鍍鎳鍍錫測厚儀原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
貨號：XRF-2020
應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
鍍鎳鍍錫測厚儀測試范圍
鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金： 0.5-30um
Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
韓國MicroPioneer
可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm
XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm
韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020膜厚測試儀范圍：
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
鍍錫鍍鎳X射線測厚儀X-RAY膜厚測試儀
應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
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