微先鋒XRF-2000測(cè)厚儀韓國Micropioneer

XRF-2000型號(hào)更新為XRF-2020

型號(hào)由舊款

XRF-2000H型號(hào)更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號(hào)更改為XRF-2020L

更改后

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高12cm

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高3cm

其他測(cè)試應(yīng)用及功能均不變。

MicroP XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,連接器，端子半導(dǎo)體等電鍍產(chǎn)品

機(jī)型全款均為全自動(dòng),自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

XRF-2020鍍層測(cè)儀

測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測(cè)量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底村。

如下圖所示

XRF-2020系列測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

功能及應(yīng)用：快速無損檢測(cè)電鍍鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

微先鋒XRF-2000測(cè)厚儀韓國Micropioneer

XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦.