X-RAY測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片專(zhuān)業(yè)用于X射線測(cè)厚儀在測(cè)金屬鍍層厚度時(shí)進(jìn)行的標(biāo)準(zhǔn)化校準(zhǔn)及建立測(cè)試檔案。也就是在膜厚測(cè)試中常用的標(biāo)準(zhǔn)曲線法，是測(cè)量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光X-射線的能量強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)得到標(biāo)準(zhǔn)曲線，之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來(lái)測(cè)量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。
X-RAY測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)于PCB、五金電鍍和半導(dǎo)體等行業(yè)使用測(cè)厚儀來(lái)檢測(cè)品質(zhì)和控制成本起到了很重要的作用。
影響涂層測(cè)厚儀測(cè)量值精度的因素：
1、基體金屬磁性質(zhì)：磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)
2、基體金屬厚度：每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。
3、邊緣效應(yīng)：儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
4、曲率：試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
